（原標題：外媒：日本計劃邀請臺積電等全球芯片制造商赴日建廠）

據(jù)國外媒體報道，為了提振日本國內落后的芯片產業(yè)，日本計劃邀請臺積電等全球芯片制造商赴該國建立一家芯片制造廠。

外媒報道稱，日本政府計劃在未來數(shù)年向參與該項目的海外芯片制造商提供數(shù)千億日元的資金。

臺積電是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，其客戶包括蘋果、高通、英偉達和華為等。目前，該公司擁有12座生產芯片的晶圓工廠，分別是6英寸晶圓的晶圓二廠，8英寸晶圓的晶圓三廠、晶圓五廠、晶圓六廠、晶圓八廠、晶圓十廠和晶圓十一廠，12英寸晶圓的晶圓十二A廠和晶圓十二B廠、晶圓十四廠、晶圓十五廠、晶圓十六廠、晶圓十八廠。

長期以來，該公司一直是蘋果A系列芯片的主要供應商。據(jù)悉，蘋果的2020款iPhone將采用臺積電生產的A14芯片，該芯片將采用臺積電的5納米技術制造。今年7月，外媒報道稱，蘋果向臺積電下單了8000萬塊A14芯片，而且全都是在2020年交付。

今年5月份，臺積電宣布計劃在美國亞利桑那州建設一座芯片生產工廠。從2021年到2019年，該公司計劃向該工廠投資120億美元，該工廠將為該公司生產目前最快、最節(jié)能的5納米芯片。當時，消息人士表示，該工廠可能會在2023年前建成并投入運營。

7月16日，臺積電公布了今年第二季度的財報。財報顯示，該公司獲得營收3106.99億新臺幣，與上季度相比基本持平，但與去年同期相比增長28.9%；獲得凈利潤1208.92億新臺幣，同比增長81%；攤薄之后每股收益為4.66新臺幣，同比增長81%。

該公司將其第二季度的良好銷售業(yè)績歸功于對5G基礎設施部署和高性能計算相關產品的持續(xù)強勁需求，這能夠彌補對其他應用需求的不足。

本月初，集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，臺積電占據(jù)了全球晶圓代工市場51.5%的份額，高居榜首，緊隨其后的是三星電子。